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半導體行業拐點未至,部分領域供求關係趨向緩和
發布時間:2022-07-13

半導體在集成電路、消費電子、通信(xin)係統(tong)、光伏發電等領域有著廣泛(fan)的應(ying)用。近期世界半導體貿易統計協(xie)會發布(bu)了半導體市場預測,全球半導體市場預計在2022年增長16.3%,預計2023年比(bi)2022年增長5%。

全(quan)球芯(xin)片(pian)交期(qi)縮短

市調機構海納國際的(de)報(bao)告(gao)顯(xian)示(shi),2022年(nian)6月的全球芯片交(jiao)付周期為(wei)27周,與5月27.1周(zhou)相(xiang)比,已(yi)有縮(suo)短(duan)。

交期的縮短,意(yi)味(wei)著(zhu)產(chan)品能夠(gou)通(tong)過(guo)生(sheng)產線以更快的速(su)度交付(fu)給(gei)客(ke)戶,生產線(xian)上(shang)的在(zai)製(zhi)品數(shu)量(liang)則(ze)降(jiang)低(di),就無(wu)需(xu)準(zhun)備太(tai)多的存儲(chu)空(kong)間(jian),可以減(jian)少整體庫存(cun),對於(yu)緩(huan)解市場需求(qiu)壓(ya)力、企(qi)業庫(ku)存壓(ya)力等(deng)有著重(zhong)要(yao)意義(yi)。

模(mo)擬(ni)芯片的市(shi)場(chang)需求正在變(bian)冷。手(shou)機、筆(bi)記(ji)本(ben)電腦、電(dian)視(shi)等電子(zi)產品(pin)的市場需求放緩,三(san)星等大廠(chang)都(dou)已削(xue)減產量,而(er)交期短的模擬芯片供(gong)應能力較(jiao)強(qiang),使(shi)得(de)市場供需達(da)到(dao)平(ping)衡狀(zhuang)態(tai),價(jia)格(ge)回歸(gui)正常(chang)水(shui)平。

服(fu)務(wu)器(qi)、車(che)用(yong)芯片需求旺(wang)盛(sheng)

從(cong)分類上看(kan),消費(fei)級(ji)半導體的需求已呈放緩趨勢(shi),但(dan)數據(ju)中心(xin)及車用芯片的需求依然(ran)旺盛。在元宇(yu)宙、大(da)數據等快速發展背(bei)景(jing)下,服務器芯片需求的年複(fu)合增速超(chao)20%,電動汽(qi)車的快(kuai)速發(fa)展也(ye)催生著汽車芯片的需求,此前(qian)有分(fen)析(xi)師(shi)預測(ce)車用芯片的需求增(zeng)長(zhang)將(jiang)持續數年。

存儲器芯片需求放(fang)緩

機(ji)器製造(zao)業的發展離不(bu)開存儲器芯片,其(qi)製造數據增長迅(xun)速,智能(neng)駕(jia)駛的海(hai)量數據也依(yi)賴(lai)於存儲器數據芯片。此外(wai),智能手機攝(she)像頭(tou)、智能家(jia)居、可穿(chuan)戴(dai)設(she)備(bei)等新型(xing)市場也有(you)賴於存儲器芯片。但在存儲芯片行(xing)業庫存高(gao)的背景下,需求有放緩的趨勢。PC端(duan)和(he)手機的出貨(huo)量下滑導致(zhi)存儲器芯片的需求減少(shao)。此外(wai)三星的逆周期擴張策略(lve)在一定程度上也加速了存儲器芯片的供求關係緩和。

產能過剩引(yin)行業(ye)擔(dan)憂(you) 庫存或(huo)超合(he)理水平

產能過剩會(hui)導致產品價格的相對(dui)下滑(hua)、企業盈(ying)利(li)能力(li)的大幅度下滑。自(zi)2020開(kai)始,全球芯片擴產的步(bu)伐(fa)便沒有停(ting)止(zhi)。以三星電子為例(li),2022年三星(xing)電子已經完(wan)成(cheng)或正(zheng)在建設的新片場有三家,其中包括已經開建的P3工(gong)廠、寂(ji)靜開建的P4工(gong)廠、以及位於美國德州的晶圓代(dai)工(gong)廠;鎧(kai)俠(xia)今年也投資(zi)8.4億(yi)美元(yuan)擴(kuo)充(chong)半導體業務,包(bao)括(kuo)在日(ri)本石(shi)川縣(xian)的生產基地內(nei)新(xin)建(jian)一座晶(jing)圓(yuan)廠,同(tong)時在舊廠房(fang)內引進(jin)新產線;英(ying)特爾已經宣布在美國及歐(ou)洲投資一千多億美元用於擴張(zhang)芯片產能。

盡(jin)管全球(qiu)芯片交期呈縮短趨勢,但在企業的擴產增資之(zhi)下,生產廠商(shang)的庫存仍(reng)有超過合理(li)水平的可(ke)能性(xing)。據相關(guan)數據顯示,2021年底庫存水位不及3.5個月(yue)。但這(zhe)一(yi)數字(zi)在今(jin)年提(ti)升(sheng)至(zhi)6.5個月(yue)。

由於圓晶廠的建設周期長,因此目前已經釋(shi)放的新增產能尚(shang)不足以緩解(jie)芯片短缺(que)的問題(ti),但從產能建設的進度來(lai)看,隨著新增產能的逐(zhu)漸(jian)釋放,2024-2025年期間全球芯片產能可能會迎來高峰(feng),而隨(sui)著需求放緩,大規模的產能可能會導致產能過剩。

中(zhong)國半(ban)導體近(jin)年推(tui)出了(le)眾(zhong)多(duo)的發展(zhan)政(zheng)策,集成電路(lu)也已經(jing)成為我國的發展重點(dian)。正如(ru)最近深圳(zhen)發布半導(dao)體集(ji)群計劃,目(mu)標是(shi)2025年營收突(tu)破2500億元。深(shen)圳發改(gai)委(wei)也由(you)此(ci)推出(chu)一係列(lie)措(cuo)施(shi)。在政策的不斷(duan)支(zhi)持(chi)和產業供求關係的緩和下,中國的半導體(ti)產業有望(wang)在世(shi)界(jie)供應鏈(lian)上占(zhan)有一席(xi)之地。

來源(yuan):搜(sou)狐(hu)網智(zhi)能製造網(wang)搜狐號(hao)
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